高分子扩散焊接机焊接不牢固的原因有哪些呢？捷诚小谭带您深入了解扩散焊接
高分子扩散焊接机是目前比较流行的焊接面积产品的方法，多用于铜、铝软连接，铜片、铝片、镍片之间的焊接，在电力电气、新能源汽车动力电池行业使用较为广泛。

在使用高分子扩散焊机焊接时，有时会出现焊接没有焊透，焊接不牢固的情况，这是什么原因呢？遇到这种情况要怎么办呢？

出现这种没有焊透的情况，一般从两个方面着手去解决，1、高分子扩散焊机的焊接参数设置，2、被焊物件的本身条件。

高分子扩散焊机焊接时的参数设置直接影响了焊接产品的效果，没有焊透主要有焊接温度、时间及压力几个方面，我们可以适当的调节好这些参数，相信很容易就可以解决这个问题；被焊接物件在焊接时，焊件杂质含量高、表面不平整、不干净有异物等，也会导致用高分子扩散焊机焊接时焊不透，不牢固。

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