石墨是制作各种石墨密封件的基础资料，生产时是将高碳鳞片石墨经化学处理，高温胀大轧制而成。其外观光滑、无明显气泡、裂纹、皱折、划痕、杂质等缺点，它是制作各种石墨密封件的基础资料，其广泛使用于电力、石油、化工、仪表、机械、金刚石等职业的机、管、泵、阀的动密封和静密封，是替代橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的抱负的新式密封资料。
     石墨是替代橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的抱负的新式密封资料，石墨使用技能的首要用途是使用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。将高碳磷片石墨经化学处理，高温胀大轧制而成。
      随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高功能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技能，即石墨资料散热处理新方案。这种全新的天然石墨处理方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的一起改善消费类电子产品的功能。
       现在市场上的胀大石墨均以大鳞片天然石墨（< 80目）为质料，大鳞片石墨储量少、价格高，因而约束了胀大石墨的使用规模。小粒径鳞片石墨的插层胀大技能所取得的小粒径高倍率胀大石墨适用于吸附、导电、导热以及防火等使用领域，还以小粒径胀大石墨为质料制备了超薄石墨纸。
       技能特点及指标：小粒径胀大石墨技能指标，50μm的小粒径胀大石墨的胀大倍数可达200，在国内处于领先水平。石墨纸薄膜已经成为现代电子芯片的首要散热资料，增加小粒径胀大石墨有利于超薄石墨纸的成型和密度的提高。增加小粒径胀大石墨的超薄石墨纸厚度可达30μm，径向热导率高达500W/(m.K)，垂直方向热导率为12W/(m.K)。
      石墨生产操作着重密度的安稳，温度安稳，调好料位后料位过高蠕虫压的实堆积密度大形成密度偏大厚度偏厚。料位低蠕虫压的松，堆积密度低，导致石墨纸密度低厚度偏低。温度高于设定温度，石墨胀大体积变大，会形成密度变低，温度低于设定温度，石墨膨化体积变小，导致石墨纸密度变大，厚度变厚。
     选用柔性基板资料制作出来的柔性电子石墨纸，能够像纸张一样轻浮、可卷绕或折叠以便于携带。现在柔性电子石墨纸可选用塑料、薄型金属和超薄玻璃基板等，电子石墨纸技能的发展速度和使用规模也许比人们本来料想的要快得多和宽得多。