在热力学中，散热便是热量传递，包括热传导、热对流和热辐射等几种方式，电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的开展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个亟待解决的难题，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。
　　一向来铜质、铝质等传统散热器被广泛使用于电子器件和产品散热，可是近期一种石墨散热膜会替代传统散热器的说法甚嚣尘上，新式的高导热系数的石墨散热膜并非万能药，暂时不能下定论说它就比铜、铝等传统散热材料好，只是在必定的使用条件下，它具有必定的优势。
　　传统散热器的原料一般为铝或许铜，散热作用被广为接受，现在无论是芯片封装仍是产品体系散热，无外乎都是用这两种材料直接散热或许合作硅胶、电扇及流液构成散热体系，一般散热体系中主要依靠的仍是上述的热传导和热对流，其间热传导主要与散热器材料的导热系数和热容有关，热对流则主要与散热器的散热面积有关。
　　石墨散热膜重点强调其热阻比铝低40%，比铜低20%，且能附在任何弯曲的不规则表面，石墨散热膜的主要材料是天然石墨，而天然石墨具有耐高温，热膨胀系数小，导热、导电性好及摩擦系数小等长处，石墨散热膜具有有必定优势，但作为散热介质，热阻及吸附性只是其间的一部分，其它散热作用的好坏还要参考其他的条件来综合判别。