石墨膜的加工办法
    1.背胶加工，为了能更好粘附在ic及电子信息元件以及电路板上，需在导热资料石墨片的表面能够进行背胶加工，可分为具有双面背胶和单面背胶两种。
    2.覆膜加工，有些产品要求在电路设计中的热绝缘，和石墨片本身的热导率是导电的，此时就需要以完成优化的功能的石墨片的热加工的表面涂层。
    3.包边加工，石墨在模切过程中，边际学生简单掉粉，有时候还要对资料导热研讨石墨片进行包边处理。笔记本电脑，LED，数码相机产品外表面的石墨膜层掉落或很薄。
    少量石墨膜掉落不能正常工作，无法处理。掉落较多时，用铅笔6B盖住掉落或薄区城市，然后用万用表将型材任意两点与涂层之间的电阻Rx1K（不应大于10-20千欧）。为了防止铅笔粉被触碰，涂上清漆作为保护层。