高分子扩散焊接机焊接不牢固的原因有哪些呢？捷诚小谭带您深入了解扩散焊接
高分子扩散焊接机是目前比较流行的焊接面积产品的方法，多用于铜、铝软连接，铜片、铝片、镍片之间的焊接，在电力电气、新能源汽车动力电池行业使用较为广泛。

在使用高分子扩散焊机焊接时，有时会出现焊接没有焊透，焊接不牢固的情况，这是什么原因呢？遇到这种情况要怎么办呢？

出现这种没有焊透的情况，一般从两个方面着手去解决，1、高分子扩散焊机的焊接参数设置，2、被焊物件的本身条件。

高分子扩散焊机焊接时的参数设置直接影响了焊接产品的效果，没有焊透主要有焊接温度、时间及压力几个方面，我们可以适当的调节好这些参数，相信很容易就可以解决这个问题；被焊接物件在焊接时，焊件杂质含量高、表面不平整、不干净有异物等，也会导致用高分子扩散焊机焊接时焊不透，不牢固。

扩散焊接跟钎焊有啥区别？

扩散焊:焊件紧密贴合并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子扩散形成连接的一种焊接方法。影响扩散焊接过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5至0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂条件下进行。

钎焊:是指采用熔点低于母材的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母材，用母材填充和扩散工件界面间隙的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观。它适用于焊接精密、复杂和不同材料制成的部件，如蜂窝结构板、涡轮叶片和硬质合金刀具

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