铜箔软连接又名铜带软衔接、铜片式软衔接，是选用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成。当运用铜软衔接后，可以减少应力变形对供电设备危害、延长运用寿命长、能免维护，提高装置效率，散热性好及可带电运动等特点。
铜箔软衔接的加工方法：
1、平头、磨头
    （1）小的工件选用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺
    （2）大的工件选用铣床抛光端头，侧面用打磨进行加工
    （3）有特殊工艺另行选用设备加工
2、打孔冲孔、切边、成型严厉按照图纸工艺加工，确保在公差范围内，孔壁润滑、孔口无毛刺，如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实，退回焊接从新加工生产。
3、化学电镀或清洗、水洗
    （1）电镀要求有必要契合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）
    （2）电镀在前期处理要确保工件上下外表铜带原有的厚度，不能长期腐蚀
    （3）电镀完的工件有必要及时用水或其他清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，避免二次腐蚀。
    （4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电触摸?；?br>    （5）外表贴铜带的工件，钝化保持原有的颜色，再做好关闭处理，电触摸防护一般称为清洗、水洗，就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛外表，使其光亮，在做关闭处理。
4、整形包装
    （1）按工艺要求进行折弯整形、压铆、套热缩管等
    （2）垫平
    （3）做好查验记载，报表，附图流程
5.对于一些要求较高，且一致性比较强的产品，主张不打磨侧面，运用工装模具进行压力较宽，连带较平。
    （1）对工件焊接长度进行整平，用小油压力机操作，再压中间软带部分。
    （2）外表压不掉的气泡或点等，需要用纱布轮进行抛光。