封装石墨模具的强度到底有多久？

   半导体封装石墨模具涂层是一种含氢类金刚石碳涂层，采用离子束技术电离碳氢气体产生。由于其结构中含有较多的金刚石成分，因此其薄膜硬度高于通过其他技术如受控溅射或离子增强化学气相沉积获得的半导体封装石墨模具。

    同时，涂层制造过程中的温度可以保持在150oc以下，保证了应用于高精度模具时，工件不会变形和回火。  

    进入21世纪后，世界上一种全新的涂层——类金刚石碳半导体封装石墨模具涂层开始进入行业。半导体封装石墨模具以其超高的表面硬度、极低的摩擦系数、良好的化学稳定性和优异的表面质量，应用于各种工业领域。

    半导体封装石墨模具的高硬度是由于其微观结构，是金刚石和石墨的混合物。钻石的成分决定了它的高硬度。半导体封装石墨模具的另一个特点是其原子结构排列紧密，不像其他涂层内部微结构有很多空隙和缺陷。另外，由于主要成分是碳，半导体封装石墨模具涂层的化学稳定性在防腐蚀和防粘料方面有很好的效果。