半导体封装石墨模具的优良性能:

1.优良的导热及导电性能

 2.、线膨胀系数低等很好的热稳定性能及抗加热冲击性

 3.、耐化学腐蚀与多数金属不易发生反应

 4.、在高温下（在多数铜基胎体烧结温度800℃以上）强度随温度升高而增大

5.、具有良好的润滑和抗磨性

6.、易于加工，机械加工性能好，可以制作成形状复杂、精度高的模具。

　　损耗小：由于火花油中含有C原子，在放电加工时，高温导致火花油中的C原子被分解出来，而在石墨电极的表面形成保护膜，补偿了石墨电极的损耗；

　　无毛刺：铜电极在加工结束后，还需手工进行去除毛刺，而石墨加工后没有毛刺，这不但节约了大量的成本和人力，同时更容易实现自动化生产；

　　易抛光：由于石墨的切削阻力只有铜材的1/5，操作上更容易进行手工研磨和抛光；

　　成本低：由于近几年铜材价格不断上涨，如今，各方面同性石墨的价格比铜的更低；相同体积下石墨产品的价格比铜低百分之三十到六十，价格比较稳定，短期价格波动相对来讲比较小。

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