1；半导体封装石墨模具简介

　　半导体封装石墨模具是工业生产中使用极为广泛的基础工艺装备，半导体封装石墨模具工业是国民经济的基础工业。在现代工业生产中，产品零件广泛采用冲压、锻压成形、压铸成形、挤压成形、塑料注射或其它成形加工方法，与成形半导体封装石墨模具相配套，使坯料成形加工成符合产品要求的零件。

我们日常生产、生活中所使用到的各种工具和产品，大到机床的底座、机身外壳，小到一个胚头螺丝、纽扣以及各种家用电器的外壳，无不与半导体封装石墨模具有着密切的关系。半导体封装石墨模具的形状决定着这些产品的外形，半导体封装石墨模具的加工质量与精度也就决定着这些产品的质量。

近年半导体封装石墨模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的半导体封装石墨模具工厂不断冲击着半导体封装石墨模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为半导体封装石墨模具制作的首选材料。

2：石墨半导体封装石墨模具的优良性能

1.优良的导热及导电性能2.线膨胀系数低等很好的热稳定性能及抗加热冲击性3.耐化学腐蚀与多数金属不易发生反应4.在高温下（在多数铜基胎体烧结温度800℃以上）强度随温度升高而增大5.具有良好的润滑和抗磨性6.易于加工，机械加工性能好，可以制作成形状复杂、精度高的半导体封装石墨模具

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