如图3所示，所述的半导体封装石墨模具2上开有倒锥形的筛孔21，每排筛孔21根据与下模1上的每条槽位置对应；实施例中的槽有两条，半导体封装石墨模具2上的筛孔21就对应有两排。

筛孔21的上表面孔径小于引线100的高度，大于玻璃绝缘子200的高度；筛孔21的下端为开口状，并且开口的直径大于玻璃绝缘子200的直径；玻璃绝缘子200和引线100组装后的半成品放在半导体封装石墨模具2上，半导体封装石墨模具2在外力作用下振动，因玻璃绝缘子200安装在引线100的一端，将引线分为短引线和长引线，半成品的重心偏移，在振动过程中，筛孔21的上表面孔径小于引线100的高度，所以引线100不会横着掉入筛孔21内，短引线一端因重力偏心原因滑入到筛孔21内；半成品再从筛孔21的开口落入到下模1上的槽内。

如图4所示，可以将半导体封装石墨模具2先放在下模1上，筛孔21嵌入到下模1的槽内，半导体封装石墨模具2和下模一起振动完成装入半成品的作业。为了减轻振动的负载，也可以半导体封装石墨模具2先独立振动，将半成品装入到筛孔21内，然后再放入到下模1的槽内，这种方式操作，半导体封装石墨模具2的结构为：

如图3所示，半导体封装石墨模具2的两端分别有前挂板22和后挂板23，半导体封装石墨模具2底部有抽板3，前挂板22有凸起的卡块24，后挂板23有插槽，抽板3的顶端穿过插槽，并插到卡块24上方，将半导体封装石墨模具2的底部放在下模1的槽内，抽板3抽出时，半成品从筛孔21的开口落入到下模1上的槽内。

下模1的槽为两端都开口的拉槽，半导体封装石墨模具2的底部放在下模1的槽内，半导体封装石墨模具2放在下模上，利用半导体封装石墨模具2的一端卡在下模1上进行定位，抽板3抽出，半成品从筛孔21的开口落入到下模1上的槽内。如图5所示，半导体封装石墨模具2的定位方式还可以设计为：所述的下模1的槽一端延伸到下模1的边缘呈开口状，另一端有卡块槽13，当半导体封装石墨模具2的底部放在下模1的槽内时，卡块24嵌入到卡块槽13内。利用卡块24与卡块槽13进行定位。

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