石墨材料的特点和应用范围

    常温下，碳在350℃左右不与各种气体发生生化反应，而无定形碳有明显的氧化反应，石墨在450℃左右也开始发生氧化反应。石墨化度越高，石墨的晶体结构越完整，其反应活化能越大，抗氧化性好。当石墨的温度在800℃内达到相同的氧化速率时，石墨材料比碳材料高约50 ~ 100℃。在同一种材料中，结合碳具有优先氧化的倾向，当氧化反应进行到一定程度时，骨粒就会开始脱落。在较低的温度下，如果供应空气来填充，碳和石墨材料将主要前进如下:C+O 2— C O 2在较高的温度下， 碳和石墨材料重新开始时发生以下反应:C+1/ZO2-C O红热的碳和石墨材料在700℃左右开始与水蒸汽反应从左至右:C+H2O-C O+H2O+2H2O-CO2+2h 2红热的碳和石墨材料与C O氧化反应只能在更高的温度下进行:C+C O 2—2c O碳与气体的反应应该是气固反应，氧化反应速度与反应面积有关， 材料的孔隙率和当时的气体压力，其反应速度不仅取决于表面的化学反应速度，还取决于气体分子向材料内部的扩散。 如果材料的气孔率高，特别是气孔率高时，气体的分子体积容易扩散到材料中，参与反应的表面积大，所以氧化速度快。当使用温度较低时，氧化率不会很高，气体分子会在足够的时间内扩散到材料中。此时，氧化速度与材料的孔结构和反应活性有关。当温度高于800℃时，化学反应速率快，但气体分子向材料孔隙中的扩散因热运动而减慢。氧化反应只在表面进行，氧化速率受表面气体速度控制，与材料类型关系不大。石墨原料中含有的杂质应该对氧化起催化作用，高纯度石墨和普通石墨的氧化性能明显。不要。(B)碳化物的形成在高温下，碳在金属如F e、A 1、M o、C r、N i、T i和其他非金属如B、si中熔化形成碳化物。(c)石墨层间化合物的形成石墨的碳原子通过层间的价键牢固地连接在一起，而弱范德华力键在层间。因此，在不破坏其二维晶格的情况下，在石墨的层间插入各种分子、原子和离子，只是增加了层间的间距。可以制造一种特殊的石墨化合物，称为石墨层间化合物。天然鳞片石印通常用作制造石墨夹层平台的原料。在石墨层间化合物中，柔性石印在工业上有着广泛的应用。柔性石墨不仅具有自润滑性和耐高温性，还具有柔韧性、柔韧性和压缩回弹性。可用作精炼炉和高温炉的隔热材料，广泛用作密封材料。为了提高柔性石印的抗氧化性，在柔性石印中添加了硼酸、热固性树脂、无机胶体等粘合剂。可以看出，碳材料在非氧化介质中具有耐热性和导电性，但在氧化电位占主导地位的环境中，温度高于627K时就会开始氧化反应，随着温度的升高，氧化速度加快，高温下使用会对结构产生腐蚀、损伤和影响。因此，石印材料的抗氧化保护问题越来越受到重视。  

   碳素材料是以碳元素为主的无机非金属材料，其中碳素材料基本上是非石墨碳组成的材料，而石墨材料主要是石墨碳组成的材料，石墨又可分为天然石墨和人造石墨。

   真空炉石墨件氧化是避免不了的，只能更换哦！

   由于石墨具有高温强度、导电导热、抗热震、耐腐蚀、润滑性好等优点，已成为国民经济发展中不可缺少的结构材料、耐高温材料、导电材料、耐磨材料和功能材料。目前，石墨材料已广泛应用于冶金、化工、电子、电器、机械、核能、航天工业等部门，可用作电极、电解阳极、铸造模具和高温轴承。用作中子减速材料和核反应堆核燃料的表面涂层；在航天领域，石印材料可用于人造卫星天线、空天飞机外壳、火箭发动机喷管喉衬等。

石墨在高温下的物理化学变化及其在高温下的应用特点:

   石墨是一种耐腐蚀材料，因为它的化学性质稳定。但在一定条件下，碳也可以和其他物质一起使用，其主要特点应该是:在高温下，可以在氧化性气氛或强氧化性酸中使用；在金属中高温熔化，形成碳化物；石印油墨夹层化合物。

   石墨材料主要由多晶石墨组成。石墨是一种层状晶体，碳原子之间有六边形平面网格。石墨虽然属于无机非金属材料，但由于导热性好，被称为半金属。石墨具有比某些金属材料更高的导热系数，同时又具有远低于金属的热膨胀系数，以及较高的化学稳定性，使其在工程应用 中具有重要价值。油墨在非氧化介质中是化学惰性的，并且具有良好的耐腐蚀性。除强酸和强氧化介质外，石墨不受其他酸碱盐腐蚀，不与任何有机化合物反应。

   石墨材料也是一种耐高温材料。高温下石墨不会融化，气化温度也不是很高。只是在常压下3350 18升华成气体。一般材料在高温下强度逐渐降低，而石墨在2 500 'C以内，强度随温度升高而升高。当温度在2000℃以上时，其强度是常温的两倍。石墨材料还具有优异的抗热震性，石墨材料作为高温材料有其独特的优越性。