真空烧结是一种在真空条件下烧结陶瓷坯体的方法。在烧结过程中，包含在氧化物陶瓷体孔隙中的水蒸气、氢气、氧气和其他气体可以沿着陶瓷体的晶界或穿过晶粒从孔隙中逸出。而一氧化碳、二氧化碳，尤其是氮气，由于溶解度低，很难从孔隙中逸出，导致产品中出现孔隙，导致密度降低。如果坯体在真空中烧结，在坯体完全烧结之前，所有气体将从孔隙中逸出，使得产品不含孔隙，从而提高产品的密度。

     在高温和一定真空度下，一定形状的陶瓷坯体在真空烧结炉中经过物理和化学过程，可以变成致密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。化学过程包括粘性流动、扩散、蒸发、冷凝、新相形成、溶解和沉淀、固溶体生成等。在此过程中，粉末的总表面能降低，坯体宏观收缩，强度增加。微观上，孔隙数量减少，孔隙形状和大小发生变化，晶粒大小和形貌发生变化，晶粒长大，晶界减少，结构变得致密。瓷体含有一定量的孔隙，其中水蒸气、氢气和氧气可以通过溶解和扩散的方式从封闭的孔隙中逸出，而一氧化碳、二氧化碳和氮气由于溶解度低，很难从封闭的孔隙中逸出。  

     真空烧结炉采用高温电合金丝或碳化硅棒作为加热元件，K型热电偶或S型热电偶作为测温元件。炉内最高温度可达1700℃，温度由精密数显程序温控仪控制，可实现炉温自动程序升降温。机械真空泵或两级真空机组对炉内抽真空，可以实现样品的真空烧结，同时还可以注入保护气氛或反应气氛进行气压高温烧结。该设备广泛用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体和复合材料的高温烧结试验。